A mesterséges intelligenciához (MI) kapcsolódó nagy teljesítményű szerverek iránti gyorsan növekvő kereslet tovább javítja a tajvani Foxconn kilátásait, miközben a vállalat az amerikai Intel chipgyártóval közösen fejleszt új generációs MI-infrastruktúrákat és intelligens számítástechnikai platformokat.
A világ legnagyobb elektronikai bérgyártója pénteken közölte, hogy a folyó negyedév árbevétele a korábban vártnál gyorsabb ütemben növekszik. A hivatalosan Hon Hai Precision Industry néven működő társaság a szokásos gyakorlatának megfelelően nem tett közzé konkrét előrejelzési adatokat, ugyanakkor jelezte, hogy májusi bevétele közel 40 százalékkal haladta meg az egy évvel korábbit.
A vállalat elsősorban az Apple iPhone készülékeinek legnagyobb összeszerelőjeként ismert, azonban mára a szerverüzletág vált a csoport legjelentősebb bevételi forrásává. A Foxconn vezetője, Liu Jang-vej (Liu Yang-Wei, üzleti nevén Young Liu) már márciusban erőteljes vállalati növekedést vetített előre az idei második negyedévre és az egész évre, valamint azt a célt fogalmazta meg, hogy a társaság a globális MI-szerverpiac 40 százalékát szerezze meg.
A Foxconn csütörtökön jelentette be, hogy stratégiai együttműködést kötött az Intellel a következő generációs MI-rendszerek fejlesztésére és piaci bevezetésére. A partnerség az Intel processzor- és chiptechnológiáját ötvözi a Foxconn gyártási és rendszerintegrációs tapasztalataival.
A két vállalat MI-adatközpontokban alkalmazott berendezéseken dolgozik majd, egyebek mellett Intel Xeon processzorokra és MI-gyorsító chipekre épülő szerverállványokon. Az együttműködés kiterjed a nagy sebességű összekapcsolási technológiákra, a hűtési megoldásokra és az energiahatékonyság javítására is.
A felek emellett olyan MI-rendszerek fejlesztését is tervezik, amelyek a hagyományos adatközpontokon kívül gyárakban, okosvárosokban és robotikai alkalmazásokban használhatók. Vizsgálják továbbá egyedi chipek és rendszerintegrációs megoldások közös fejlesztésének lehetőségét.
A Foxconn és az Intel nem közölt pénzügyi részleteket az együttműködésről, és nem nevezett meg ügyfeleket vagy piaci bevezetési ütemtervet sem.
2026. június 5.
(MTI)
